“五一”期间，这些轻微违法不处罚

一次次倒地救球，微违一次次发力重扣，一次次默契配合，在困难面前，复旦女排绝不认输，这个冠军她们当之无愧。

网络社会心态项目负责人，期间复旦大学社会学系教授桂勇介绍，期间《中国网络社会心态报告（2018）》的数据收集工作历时整整6年，顺应大数据研究趋势，依托新浪微博2013-2018六年间按年度随机抽取的共计2.75亿条微博博文，使用大数据文本分析和博文质性解读的混合方法，对总计155个指标展开了支持向量机的监督学习分析，涵盖社会议题（如反腐、精准扶贫、污染防治、二胎、教育、医疗、中美贸易摩擦等）、社会情绪（如安全感、公平感、幸福感、发展效能感等）、群体认同（如公务员、明星、医生、警察、教授、工人、农民等）、社会思潮（如改革开放、市场经济、依法治国、民族主义、民粹主义等）。亦涵盖网民对相关国家（如美国、些轻英国、日本、朝鲜等24个国家）、政策（如军队改革、供给侧、互联网+、一带一路等25个政策）的历时性演进态度。

项目主持单位，处罚复旦发展研究院传播与国家治理研究中心由复旦大学教授、处罚中国互联网研究的领军人物李良荣先生领衔，是复旦大学重点建设的跨学科网络研究中心，亦是国内最早以传播与国家治理为方向的跨学科研究机构。在孩子的养育、微违青春的热血、工作的奋斗和美食的享受中，人们感受到了生活的美好之处。该中心通过线上数千网民的点对点跟踪、期间数亿网络痕迹的大数据分析，完成了国内首份中国网络社会心态调查报告。六年间，些轻网民眼中的70后、80后、90后，从成长走向成熟，逐渐适应并克服了种种压力和挑战。处罚美好生活在2018年的微博场域中形成了三大语义社群。

分报告2是对70后、微违80后、90后等中坚一代的网络形象的刻画，通过对比2018年与2013年海量微博数据建构的群体形象，形成分报告2。本次对外发布了两篇分报告，期间分报告1基于2018年和2013年的微博博文，期间对其中与新时代、美好生活、二胎等热点概念紧密相关的网络讨论展开语义网分析，并据此探讨网民在网络讨论中建构的新时代、美好生活和二胎的话题意涵及其变化趋势，一定程度上反映了网民对政治话语、日常生活、社会心态等方面的理解和态度。血透者平均每周需往返医院进行2至3次的透析，些轻每次4至5小时左右，些轻长此以往，许多血透者会认为自身无法工作，处处需要他人照顾，是家庭和社会的负担

大部分尿毒症患者经透析后可以独立生活，处罚重返工作岗位，处罚而适度、有规律的有氧运动可以修复血透者躯体和精神创伤，帮助他们重获信心，回归社会，享受美好生活。而血液透析康复操的推出，微违可谓是复旦大学附属中山医院肾内科在第14个世界肾脏病日暨第6届上海肾脏周活动期间，微违为血透者们献上的一份珍贵礼物，让血透者们增添了对未来生活的信心和动力。谈到设计、期间推广血液透析康复操的初衷，期间丁小强教授介绍说，尿毒症患者在躯体和精神上都承受着巨大的压力，长期处于身心疲惫状态，他们体内多余的水和代谢废物不仅直接对机体造成损害，还会出现高血压、冠心病、心力衰竭、肾性贫血、肾性骨病等合并症，血液透析可以帮助他们排出多余的水、部分毒素，纠正酸碱失衡和电解质紊乱。些轻制图：实习编辑：责任编辑：。

当天，在复旦大学附属中山医院血透室大厅里，与杨女士一样的近20位血液透析患者在医务人员带领下翩翩起舞。以前想着自己病成了这样，每次来血透心情都很不好。

据了解，复旦大学附属中山医院肾内科血液透析中心是我国透析技术主要创建机构之一，是国内最早建立、最大规模、设备最为先进、透析技术最为齐全的血液透析中心之一，在国内外率先开展了一系列血液透析新技术。今天由医生带着做这套操，感觉疲劳和不顺心慢慢远离了，以后我每天都会做操。同时对于在透析中频发低血压甚至无法完成透析的部分血透者，本套操还运用中医脉络、运动康复等理论设计了站立练习等动作。据悉，该套康复操将逐步在全国范围内推广和普及。

血液透析康复操共分3部分，贯穿血液透析前、中、后全过程。3月14日是第14个世界肾脏病日，由复旦大学附属中山医院肾内科、上海市肾脏疾病临床医学中心、上海市血液透析质量控制中心主任丁小强教授领衔的团队，正式推出国际上首套为血液透析患者设计的血液透析康复操。与此同时，规律服药、合理饮食、健康的生活方式和积极的人生态度，也是减少尿毒症患者并发症的发生、提高其生活质量不可或缺的部分。专家指出，肾脏病属于慢性进行性疾病，若病情恶化进入终末期，即为尿毒症，需进行血液透析治疗。

同时，复旦大学附属中山血液透析临床团队作为国际上最早涵盖医疗、护理、工程、检验的一体化团队之一，血液透析质量国际领先，患者5年生存率超过80%。我国肾脏病的患病率为11%，目前上海市接受透析治疗的尿毒症患者近1.7万人，其中血透者约1.2万人。

血透者平均每周需往返医院进行2至3次的透析，每次4至5小时左右，长此以往，许多血透者会认为自身无法工作，处处需要他人照顾，是家庭和社会的负担。率先推出的透析前篇共计10节，主要针对常合并骨、肌肉、关节、心脏和肺部疾病等症状的尿毒症患者，以及需要长期锻炼內瘘血管特殊性的血透者。

杨女士表示，第一次尝试血液透析康复操，整个人的身心非常愉悦，这套操简单易学，不仅给她的透析生活带来了希望，也让她变得浑身透着活力魏大程解释道，普通的六方氮化硼，我们将它比喻成一张纸，一张纸覆盖在材料表面难免有缝隙，现有六方氮化硼制备方法中的转移过程会产生更多缝隙，同时引入杂质、缺陷，对研究带来不利影响。（封面制图：尹逸柔） 制图：实习编辑：责任编辑：。近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力，在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。但产生研究想法只是第一步，如何在介电基底上修饰共形六方氮化硼是需要解决的第一个问题。载流子迁移率涉及器件的发热问题，迁移率越高，那么同等电压下发热就越少。

界面热导下降则会使散热性能变差。复旦大学高分子科学系博士后刘冬华、陈小松为共同第一作者。

为解决芯片发热问题，魏大程团队开发了一种共形六方氮化硼（h-BN）修饰技术（即准平衡PECVD），在最低温度300 ºC的条件下，无需催化剂直接在二氧化硅/硅片（SiO2/Si）、石英、蓝宝石、单晶硅，甚至在具有三维结构的SiO2基底表面生长高质量六方氮化硼薄膜。这项技术将从崭新的角度为解决芯片散热问题提供新思路。

该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。器件工作的最大功率密度提高了2～4倍，达到4.23×103 W cm-2，高于现有电脑CPU工作的功率密度（约100 W cm-2）。

新闻中心讯 随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。六方氮化硼是一种理想的介电基底修饰材料，能够改善半导体和介电基底界面。研究工作得到国家自然科学基金、上海市自然科学基金、聚合物分子工程国家重点实验室的经费支持。虽然六方氮化硼在学界的交流与报告会中曾被多次提及，但其在界面热耗散领域的潜在应用却往往被忽视，魏大程团队正是在多次交流中获得灵感，开始这一研究工作。

然而，六方氮化硼在界面热耗散领域的潜在应用则往往被忽视。在我们团队研发的这项技术中，共形六方氮化硼是直接在材料表面生长的，不仅完全贴合、不留缝隙，还无需转移。

在前期研究中，魏大程团队建立了二维原子晶体的等离子体增强CVD（PECVD）制备技术（Wei*, et al. Angew. Chem. Int. Ed. 2013, 52, 14121; Wei*, et al. Nat. Commun. 2018, 9, 193），等离子体刻蚀及修饰技术（Wei*, et al. Nat. Commun. 2013, 4, 1374）以及二维有机晶体的器件界面调控技术（Wei*, et al. Nat. Commun. 2019, 10, 756）。据魏大程介绍，芯片散热很大程度上受到各种界面的限制，其中导电沟道附近的半导体和介电基底界面尤其重要。

而器件迁移率越低，发热就越高。魏大程介绍说，共形六方氮化硼修饰后，二硒化钨场效应晶体管器件迁移率从2~21 cm2V-1s-1提高到56~121 cm2V-1s-1。

这也是六方氮化硼在半导体与介电衬底界面热耗散领域的首次应用。这一技术具有高普适性，不仅可以应用于基于二硒化钨材料的晶体管器件，还可以推广到其他材料和更多器件应用中。这也为解决芯片散热问题提供了崭新的思路。此外，同济大学研究员陈杰参与了界面热导的理论计算研究，新加坡国立大学教授AndrewT.S.Wee参与了扫描隧道显微镜和电子结构表征研究。

大量研究表明，六方氮化硼修饰能够降低基底表面粗糙度和杂质对载流子输运的影响，提高器件载流子迁移率。3月13日，相关研究成果以《共形六方氮化硼介电界面改善二硒化钨器件迁移率和热耗散》（Conformal Hexagonal-BoronNitrideDielectricInterface forTungstenDiselenideDevices withImproved Mobility and Thermal Dissipation）为题在线发表于《自然·通讯》（Nature Communications）。

此外，该研究中所采用的PECVD技术是一种芯片制造业中常用的制造工艺，使得这种共形六方氮化硼具有规模化生产和应用的巨大潜力。研究团队未来将继续致力于开发场效应晶体管电学材料，包括共轭有机分子、大分子、低维纳米材料，研究场效应晶体管器件的设计原理以及在光电、化学传感、生物传感等领域的应用。

而热耗散则关系到如何将这些热量释放掉。其次，虽然六方氮化硼被认为是一种高热导材料，然而界面热导和热导是两个不同概念，六方氮化硼能否提高半导体与介电基底之间的界面热导还是一个未知数。